SCI期刊IEEE T COMP PACK MAN(2156-3950)派博系数（PINDEX）,投稿难度，发表时间，审稿速度，编辑出版

影响因子 > SCI > 制造工程

期刊简称:

IEEE T COMP PACK MAN

期刊全称:

IEEE T COMP PACK MAN

ISSN:

2156-3950

Pindex:

0.584 (难度适中)

影响因子:

1.236 影响因子官网数据

学科分类:

SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)
SCI-材料科学及交叉科学(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)

出版地址:

IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

Papertrans:

派博传思官网数据

出版商:

IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC

出版语言:

English (英语) ;

索引数据库:

ARTS & HUMANITIES CITATION INDEX;
Current Contents-Engineering, Computing & Technology ;
Current Contents Collections-Electronics & Telecommunications Collection;
SCI (Science Citation Index) ;
SCIE (Science Citation Index Expanded)

Pindex

期刊IEEE T COMP PACK MAN派博系数(Pindex)

Pindex
学科排名

期刊IEEE T COMP PACK MAN历年Pindex在学科制造工程中的排名图

历年派博系数(Pindex)及其专业排名

2014年:

Pindex: 0.584; 学科排名：21/总数53

2013年:

Pindex: 0.631; 学科排名：13/总数53

2012年:

Pindex: 0.551; 学科排名：20/总数53

2011年:

Pindex: 0.423; 学科排名：33/总数53

2010年:

Pindex: 0.413; 学科排名：31/总数53

2009年:

Pindex: 0.424; 学科排名：29/总数53

2008年:

Pindex: 0.436; 学科排名：28/总数53

2007年:

Pindex: 0.45; 学科排名：27/总数53

2006年:

Pindex: 0.441; 学科排名：26/总数53

2005年:

Pindex: 0.454; 学科排名：28/总数53

2004年:

Pindex: 0.436; 学科排名：28/总数53

2003年:

Pindex: 0.444; 学科排名：26/总数53

2002年:

Pindex: 0.424; 学科排名：27/总数53

2001年:

Pindex: 0.419; 学科排名：30/总数53

历年影响因子及专业排名

2014年:

影响因子:1.236; 学科排名:20/总数:39

2013年:

影响因子:1.261; 学科排名:16/总数:39

2012年:

影响因子:0.977; 学科排名:17/总数:37

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