SCI期刊IEEE T COMPON PACK B(1070-9894)派博系数（PINDEX）,投稿难度，发表时间，审稿速度，编辑出版

影响因子 > SCI > 电机及电子

期刊简称:

IEEE T COMPON PACK B

期刊全称:

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING

ISSN:

1070-9894

Pindex:

0.717 (一般偏难)

影响因子:

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学科分类:

SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)
SCI-材料科学及交叉科学(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)

出版地址:

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Papertrans:

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出版商:

BLANK

出版语言:

English (英语) ;

索引数据库:

SSCI (Social Sciences Citation Index)

Pindex

期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING派博系数(Pindex)

Pindex
学科排名

期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING历年Pindex在学科电机及电子中的排名图

历年派博系数(Pindex)及其专业排名

2014年:

Pindex: 0.717; 学科排名：86/总数324

2013年:

Pindex: 0.666; 学科排名：98/总数324

2012年:

Pindex: 0.644; 学科排名：106/总数324

2011年:

Pindex: 0.609; 学科排名：117/总数324

2010年:

Pindex: 0.631; 学科排名：107/总数324

2009年:

Pindex: 0.591; 学科排名：116/总数324

2008年:

Pindex: 0.641; 学科排名：95/总数324

2007年:

Pindex: 0.609; 学科排名：102/总数324

2006年:

Pindex: 0.56; 学科排名：118/总数324

2005年:

Pindex: 0.525; 学科排名：128/总数324

2004年:

Pindex: 0.566; 学科排名：117/总数324

2003年:

Pindex: 0.538; 学科排名：130/总数324

2002年:

Pindex: 0.578; 学科排名：113/总数324

2001年:

Pindex: 0.766; 学科排名：56/总数324

历年影响因子及专业排名

2001年:

影响因子:0.828; 学科排名:58/总数:204

2000年:

影响因子:0.791; 学科排名:60/总数:208

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