影响因子 > SCI > 制造工程
期刊简称:IEEE T COMPON PACK B
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING
ISSN:1070-9894
Pindex:0.717 (一般偏难)
影响因子:JCR当前未收录 影响因子官网数据
学科分类:SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)
SCI-材料科学及交叉科学(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)
出版地址:Data to be filled
Papertrans:派博传思官网数据
出版商:BLANK
出版语言:English (英语) ;
索引数据库: SSCI (Social Sciences Citation Index)
Pindex期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING派博系数(Pindex)
Pindex
学科排名
期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY PART B-ADVANCED PACKAGING历年Pindex在学科制造工程中的排名图
历年派博系数(Pindex)及其专业排名
2014年: Pindex: 0.717; 学科排名:13/总数53
2013年: Pindex: 0.666; 学科排名:11/总数53
2012年: Pindex: 0.644; 学科排名:12/总数53
2011年: Pindex: 0.609; 学科排名:15/总数53
2010年: Pindex: 0.631; 学科排名:13/总数53
2009年: Pindex: 0.591; 学科排名:19/总数53
2008年: Pindex: 0.641; 学科排名:13/总数53
2007年: Pindex: 0.609; 学科排名:15/总数53
2006年: Pindex: 0.56; 学科排名:20/总数53
2005年: Pindex: 0.525; 学科排名:21/总数53
2004年: Pindex: 0.566; 学科排名:19/总数53
2003年: Pindex: 0.538; 学科排名:19/总数53
2002年: Pindex: 0.578; 学科排名:14/总数53
2001年: Pindex: 0.766; 学科排名:6/总数53
历年影响因子及专业排名
2001年: 影响因子:0.828; 学科排名:2/总数:35
2000年: 影响因子:0.775; 学科排名:2/总数:33

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