SCI期刊IEEE T COMPON PACK T(1521-3331)派博系数（PINDEX）,投稿难度，发表时间，审稿速度，编辑出版

影响因子 > SCI > 制造工程

期刊简称:

IEEE T COMPON PACK T

期刊全称:

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES

ISSN:

1521-3331

Pindex:

0.391 (一般偏容易)

影响因子:

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学科分类:

SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)
SCI-材料科学及交叉科学(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)

出版地址:

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Papertrans:

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出版商:

BLANK

出版语言:

English (英语) ;

索引数据库:

SSCI (Social Sciences Citation Index)

Pindex

期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES派博系数(Pindex)

Pindex
学科排名

期刊IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES历年Pindex在学科制造工程中的排名图

历年派博系数(Pindex)及其专业排名

2014年:

Pindex: 0.391; 学科排名：37/总数53

2013年:

Pindex: 0.424; 学科排名：30/总数53

2012年:

Pindex: 0.44; 学科排名：33/总数53

2011年:

Pindex: 0.58; 学科排名：18/总数53

2010年:

Pindex: 0.56; 学科排名：21/总数53

2009年:

Pindex: 0.536; 学科排名：22/总数53

2008年:

Pindex: 0.632; 学科排名：16/总数53

2007年:

Pindex: 0.627; 学科排名：13/总数53

2006年:

Pindex: 0.703; 学科排名：9/总数53

2005年:

Pindex: 0.541; 学科排名：20/总数53

2004年:

Pindex: 0.656; 学科排名：11/总数53

2003年:

Pindex: 0.59; 学科排名：16/总数53

2002年:

Pindex: 0.146; 学科排名：48/总数53

2001年:

Pindex: 0.561; 学科排名：17/总数53

历年影响因子及专业排名

2011年:

影响因子:1.028; 学科排名:18/总数:38

2010年:

影响因子:0.944; 学科排名:20/总数:37

2009年:

影响因子:0.968; 学科排名:17/总数:38

2008年:

影响因子:0.902; 学科排名:11/总数:38

2007年:

影响因子:0.816; 学科排名:11/总数:38

2006年:

影响因子:0.989; 学科排名:6/总数:36

2005年:

影响因子:0.536; 学科排名:20/总数:37

2004年:

影响因子:0.79; 学科排名:4/总数:37

2003年:

影响因子:0.577; 学科排名:8/总数:35

2002年:

影响因子:0.071; 学科排名:31/总数:35

2001年:

影响因子:0.483; 学科排名:9/总数:35

2000年:

影响因子:0.475; 学科排名:9/总数:32

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