SCI期刊IEEE T ELECTRON PACK(1521-334X)派博系数（PINDEX）,投稿难度，发表时间，审稿速度，编辑出版

影响因子 > SCI > 制造工程

期刊简称:

IEEE T ELECTRON PACK

期刊全称:

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING

ISSN:

1521-334X

Pindex:

0.48 (难度适中)

影响因子:

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学科分类:

SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)

出版地址:

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Papertrans:

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出版商:

BLANK

出版语言:

English (英语) ;

索引数据库:

SSCI (Social Sciences Citation Index)

Pindex

期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING派博系数(Pindex)

Pindex
学科排名

期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING历年Pindex在学科制造工程中的排名图

历年派博系数(Pindex)及其专业排名

2014年:

Pindex: 0.48; 学科排名：30/总数53

2013年:

Pindex: 0.446; 学科排名：27/总数53

2012年:

Pindex: 0.45; 学科排名：31/总数53

2011年:

Pindex: 0.574; 学科排名：19/总数53

2010年:

Pindex: 0.754; 学科排名：6/总数53

2009年:

Pindex: 0.805; 学科排名：4/总数53

2008年:

Pindex: 0.783; 学科排名：7/总数53

2007年:

Pindex: 0.85; 学科排名：4/总数53

2006年:

Pindex: 0.574; 学科排名：18/总数53

2005年:

Pindex: 0.846; 学科排名：4/总数53

2004年:

Pindex: 0.612; 学科排名：14/总数53

2003年:

Pindex: 0.639; 学科排名：13/总数53

2002年:

Pindex: 0.513; 学科排名：19/总数53

2001年:

Pindex: 0.518; 学科排名：22/总数53

历年影响因子及专业排名

2011年:

影响因子:0.892; 学科排名:19/总数:38

2010年:

影响因子:1.16; 学科排名:11/总数:37

2009年:

影响因子:1.151; 学科排名:9/总数:38

2008年:

影响因子:0.903; 学科排名:10/总数:38

2007年:

影响因子:1; 学科排名:7/总数:38

2006年:

影响因子:0.522; 学科排名:18/总数:36

2005年:

影响因子:0.939; 学科排名:7/总数:37

2004年:

影响因子:0.556; 学科排名:17/总数:37

2003年:

影响因子:0.432; 学科排名:15/总数:35

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